2011 十月

高频元件

底面端子型世界最小的薄膜带通滤波器的开发与量产

  • 通过小型薄型化,封装面积与本公司以往产品相比减小约50%

TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC(社长:上釜健宏)开发出可对应智能手机、手机等的蓝牙和无线局域网的2.4GHz频段以及 5GHz频段的薄膜带通滤波器(TFSB系列),并从2011年9月开始量产。

该滤波器产品可确保低损耗传输,并大幅衰减无用信号,确保信号品质。通过将端子从以往的侧面端子型变更为底面端子型,使封装面积约减小50%。薄膜微细布线技术是TDK在HDD用磁头制造中长年积累的技术,我们将该技术应用到高频元件的生产中,不仅确保了面向智能手机等高功能移动设备及高频模块产品的高特性,同时还实现了小型薄型化。通过该薄膜微细布线技术,成功开发出了1005形状(纵1.0mm x 横0.5mm)厚度仅为0.3mm的世界最小※的带通滤波器。

该产品的使用温度范围为-40℃~+85℃,用于以智能手机和手机为代表的移动通信设备的高频电路部分。

※2011年10月,TDK调查

主要应用

  • 确保智能手机、手机的无线局域网、蓝牙模块、蓝牙头戴式耳机等的信号品质

主要特点

  • 利用在HDD用磁头制造中所积累的薄膜技术,实现了1005形状的世界最小※尺寸——厚度0.3mm
  • 采用底面端子型结构,封装面积与本公司以往产品相比减小约50%

主要特性

产品名称TFSB系列
频段2400 - 2500MHz4900 - 5850MHz
插入损耗 [db]3.0 max.1.5 max.
使用温度范围 [°C]-40 ~ +85-40 ~ +85
额定功率 [dBm]27 max.27 max.
形状 [mm] 1.0 x 0.5 x 0.31.0 x 0.5 x 0.3

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