2013 一月

带引线框架的积层陶瓷电容器

支持车载的高可靠性New MEGACAP Type产品的开发

  • 支持车载的高可靠性带引线框架积层陶瓷电容器的系列化

TDK株式会社(社长:上釜健宏)针对车载和基站等的高可靠性用途,开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器New MEGACAP Type,并从2013年7月起开始量产。

近年来,在汽车领域,电子控制化发展迅猛,电子组件的搭载率不断增加。特别是搭载于在发动机室周围等极端温度环境下的ECU也在急増,其中所使用的电容器要求具有很高的耐热性和可靠性。

为满足上述市场需求,TDK通过检讨与开发采用精密组装技术、重视耐热•耐振•耐冲击的产品结构,实现了可在-55~+150℃的宽温度范围内使用的、最适合于车载ECU用途的高可靠性产品。

该产品新引进的精密组装技术是应用了敝社EMC对策元件在可靠性方面获得高度评价的车载信号线共模滤波器(ACT45B系列)加工技术。由此,不仅可以在传统形状(C3225~C5750)上实现带引线框架形状,还可以对以往难以商品化的小型尺寸(C1608~C3216)包括世界最小※的C1608尺寸在内实现带引线框架形状(MEGACAP化)的设计,也令质量的改善及稳定供应有了保证。同时,还支持更大型的尺寸。

除了在车载市场上获得良好评价的上述EMC对策元件及线圈(L)外,TDK还将继续扩充类似于本产品等的车载积层陶瓷电容器(C)。TDK将通过回应L及C等被动元件市场中的高可靠性和高质量要求,引领电子产品行业。

※ 截至2013年1月, 根据TDK调查

主要应用

  • 汽车发动机控制组件(ECU)
  • 基站用电源组件等
  • PC等的电容器鸣响对策

主要特点和效益

  • 通过精密组装技术可支持各种不同形状
  • 热应力耐性: 抑制电容器裂纹的产生,比传统产品更能够控制实施封装焊接时裂纹的产生
  • •基板翘曲耐性: 对基板的翘曲,具有很强的耐性

主要特性

品名
外形尺寸
[mm]
额定电压
[V]
静电容量
[µF]
CKG16A1.9 x 1.3 x 1.5 1610
CKG20A2.3 x 1.7 x 1.9 2510
CKG31A3.5 x 2.1 x 2.5 2510
CKG32A 3.5 x 2.1 x 2.5 25 ~ 6300.047 ~ 10
CKG45A 4.8 x 3.7 x 3.4 16 ~ 6300.10 ~ 22
CKG45B 4.8 x 3.7 x 6.0 16 ~ 6300.22 ~ 47
CKG57A 6.0 x 5.5 x 3.4 16 ~ 6300.22 ~ 47
CKG57B 6.0 x 5.5 x 6.0 16 ~ 6300.47 ~ 100

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