2012 十二月

积层陶瓷电容器

支持高密度封装、0603尺寸新产品的开发•量产

  • 凭借独创的底面端子结构,在世界上首次*成功减少50%的封装面积

TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出了为智能手机等小型移动设备及小型模块元件去耦,封装面积比以往减少50%的0603尺寸(EIA 0201)SRCT电容器(CJA系列),并从2013年4月起开始量产。

近几年,随着智能手机等小型移动设备多功能化的进一步发展,要求所使用的元件也需满足高功能化及减小封装面积(节省空间)的要求。尤其对节省空间而言,小型化及高密度封装是主要趋势。然而,高密度封装由于元件搭载间隔变小,存在因元件之间的焊料接触而引发短路不良的风险。

TDK为解决这一问题,在世界上率先实现了TDK独创的底面端子结构,在传统积层陶瓷电容器周围涂布了防焊层。由此,可实现高密度封装,即便在元件搭载间隔小于50μm的狭小空间内也不易发生焊料接触引发短路不良的情况。其结果使得单位面积的元件搭载数量翻番,封装面积减少50%。

今后,我们将把此次开发的涂层技术扩展到0402尺寸上,力求通过高密度封装来实现节省空间的目的。

*截至2012年12月,TDK调查

术语

  • SRCT: Solder Resist Coated Termination的缩写
  • 防焊层: 作为保护印刷电路板图案的绝缘膜所使用的树脂

主要应用

  • IC电源线去耦用途等

主要特点和效益

  • 凭借独创的底面端子结构,支持0603尺寸的高密度封装
  • 可在与0402尺寸同等的封装面积上搭载0603尺寸

主要特性

品名外形尺寸
[mm]
额定电压
[V]
静电容量
[µF]

温度特性

CJA系列0.6×0.3×0.36.30.1~1X5R
-55~+85℃

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