2016 十一月

陶瓷电容器

CeraLink™ 系列扩展产品

TDK集团新近推出基于PLZT(掺镧锆钛酸铅)的CeraLink™系列电容器扩展产品。现在,这种适用于表面贴装焊接的低剖面(LP型)产品可提供500V/1µF和700V/0.5 µF两种规格,具有显著的体积小,结构紧凑的特点,如采用L型端子的产品尺寸仅为10.84 mm x 7.85 mm x 4 mm。紧凑的结构和高达150 °C的最大耐受温度让该电容器可作为吸收电容而直接嵌入到IGBT模块中。

采用J型端子的新型产品结构设计更加紧凑,尺寸仅为7.14 mm x 7.85 mm x 4 mm。还有Ceralink LP系列产品的等效电感(ESL)低至2.5nH呈现显著优势。

CeraLink焊脚型电容器 (SP) 可提供更高的电容值,对于额定电压为500V及700V的产品,电容值分别可达20 µF和10 µF。该系列的等效电感(ESL)也低至仅3.5 nH。

CeraLink电容器具有很低的寄生效应,非常适用于基于GaN或SiC等快速开关半导体的变流器拓扑结构。相比于传统的电容器技术,这种电容器的电压过冲和瞬时震荡都非常低。对于在尺寸、电流容量和耐高温等方面有特殊要求的应用,CeraLink电容器都能轻松满足客户要求。

主要应用

  • 快速开关转换器

主要特点与优势

  • 可提供额定电压为500V和700V的产品类型
  • 低寄生效应

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