2014 五月

功率因数校正

可通过RS485接口控制多达32个晶闸管模块的控制器

TDK公司新近推出了BR7000-I-TH和BR7000-I-TH/S485 2款新型BR7000系列产品,进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) 功率因数控制器产品范围。其中,BR7000-I-TH控制器具有12个用于投切电容接触器的继电器输出和12个用于投切晶闸管模块的晶体管输出;BR7000-I-TH/S485控制器提供了一个额外的RS485总线接口,该接口允许控制多达32个爱普科斯 (EPCOS) TSM-LC-S晶闸管模块,并且可以和这些晶闸管模块进行双向通信。

该新型控制器尤其适合新的TSM-LC-S系列的晶闸管模块(用于动态功率因数校正,输出容量可达55kvar)。通过检测并存储关键电网和电容器参数,可以执行复杂的、自我监控的PFC安装,从而改进了系统保护性能,并有助于增加电容器的使用寿命。

2种控制器都提供了20个预装的控制系列。除了最重要的电网参数,如电压、电流、频率、无功功率、视在功率和有效功率,还可以测量电流和电压 (THD-I/THD-V) 失真,并且可通过图形显示至33次谐波。这些控制器专为用于30 V AC至440 V AC (L-N) 或50 V AC至760 V AC (L-L) 的电压而设计。

术语

  • 无功功率:当线路中存在电机或变压器等感性负载时,电压和电流之间就会存在相位差,从而引起无功功率的产生。无功功率不能被使用,但会消耗电能。
  • 功率因数校正:通过连接PFC电容器,几乎可以完全补偿无功功率,从而降低能耗,降低环境影响。

主要应用

  • 单相和三相工业网络的功率因数校正

主要特点与优势

  • 可通过RS485接口控制多达32个爱普科斯 (EPCOS) TSM-LC-S晶闸管模块
  • 能与晶闸管模块进行双向通信
  • 显示参数范围广,包括谐波

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