2013 九月

EMC对策元件

在2.5GHz频段上实现行业最高水平阻抗峰值的片式磁珠的开发•量产

TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出实现行业最高水平※阻抗值的信号传输电路用片式磁珠MMZ1005-V( L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列,并从2013年9月起开始量产。

在以智能手机为代表的移动通信设备中,由于搭载了WiFi、LTE等,通信频率正日益走向高频化。随之,包括模块在内的被动元件,都需要可以应对2GHz以上频率的噪声对策。

该产品通过采用新型磁性材料,将阻抗峰值频率扩大到2.5GHz频段,实现了高阻抗。在2.5GHz上的阻抗值为3,000(Ω)typ.,与以往产品Gigaspira磁珠(MMZ1005-E系列)相比,实现了约2.5倍的高阻抗值。此外,即使在高频频段也拥有高阻抗,可为移动通信设备的噪声对策做出贡献。

在以往产品的标准品(MMZ1005系列)及宽频段Gigaspira产品(MMZ1005-E系列)之外,再加上本次的产品,我们将会提供更为丰富的信息传输电路用噪声对策元件产品阵容。

※截至2013年9月,TDK调查

主要应用

  • 智能手机、平板终端等移动通信设备
  • 搭载了面向各国的LTE、无线LAN(IEEE802.11b/n)的电子设备

主要特点

  • 将阻抗峰值频率扩大到2.5GHz频段,支持高频频段的噪声对策。

主要参数

产品名称阻抗值
@100MHz
[Ω] ±25%
阻抗值
@1GHz
[Ω] ±40%
阻抗值
@2.5GHz
[Ω] typ.
直流电阻
[Ω] max.
额定电流
[mA] max.
MMZ1005AFZ750V7550014000.90250
MMZ1005AFZ151V150100025001.30200
MMZ1005AFZ181V180120030001.60150

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