FAQ RoHS II

否。目前尚不存在 RoHS 3。2011/65/EU 指令仍将沿用 RoHS 2 的名称，即便 (EU) 2015/863 指令已对其作出修改。

虽然欧盟委员会正在计划一部以 RoHS 3 名义运作的新版，但预计最早将在 2022/2023 推出。

自 2019 年 7 月 22 日起，所有类别的电气与电子设备（“EEE”）均受该指令的约束。

对于无源元件，2011/65/EU 指令并不直接适用。该指令涉及到产成品中的物质比例和限值，与产品的单个组件仅存在间接关系。TDK 电子公司生产的元件应用在涉及该指令的设备中。

如需获知我们当前所提供的符合 RoHS 标准的组件，可查阅与 TDK 电子公司产品相关的 RoHS 信息，对此请见: www.tdk-electronics.tdk.com/rohs.

RoHS II 纳入了针对电气与电子设备 (EEE) 制造商的多项修改。与 RoHS I 的最重要区别在于：

1. 适用范围

RoHS II 对所有电气与电子设备 (EEE)、电缆和备件的要求作出了逐步扩展，从而在 2019 年 7 月22 日达到了完全合规。

RoHS II 解释了诸如“均质材料”等重要术语（第 3 条）。

2. 禁用新物质

委员会定期对限用物质清单进行审查。

3. 豁免

RoHS II 对豁免的授予、更新和取消作出了明确且更为透明的规定。

4. 与欧盟其他立法的一致性

RoHS II 属于新立法框架的组成部分，因此涉及到 CE 标志和符合性声明（包括协调标准 EN 50581）。

2015 年 3 月 31 日，通过已获授权的 (EU) 2015/863 指令将此前对 6 种物质（“RoHS 6”）的限制：

• 铅 (Pb)
• 汞 (Hg)
• 镉 (Cd)
• 六价铬 (Cr VI)
• 多溴联苯 (PBB)
• 多溴二苯醚 (PBDE)
• 扩增了以下 4 种之后，共计达到 10 种（“RoHS 10”）：
• 双（2-乙基己基）邻苯二甲酸酯 (DEHP)
• 邻苯二甲酸丁苄酯 (BBP)
• 邻苯二甲酸二丁酯 (DBP)
• 邻苯二甲酸二异丁酯 (DIBP)

豁免条例适用于某些特定的设备组、应用、组件和物料。在此类特殊情况下，限值提高。

详细的豁免清单请查阅 2011/65/EU 指令的第 4 条、附件 III 和附件 IV。

所有豁免均受时间限制，但部分情况下可以向欧盟委员会提交相应申请以延长或更改。

只有当不再提出延长申请或所有延长申请均被拒绝时，RoHS 豁免才将终止。

该申请必须在豁免过期前至少 18 个月提交到委员会。

根据 RoHS 指令第 5 条第 5 款第 3 句，在委员会对申请作出决议之前，所申请更新的豁免在原到期日之后继续保持有效。

此外，根据 RoHS 指令第 5 条第 6 款，在申请已适时提交的情况下，如果更新申请被驳回，则另行提供一个自决议之日起最短 12 个月、最长 18 个月的过渡期。

如果申请获得批准，则将为相应的豁免条例设定一个新的到期日。

针对隶属于 RoHS II 应用范围的设备，自 2011 年开始，只有在遵守 RoHS 指令的前提条件下，才允许加贴 CE 标志。在欧盟符合性声明中，必须确认已遵守 RoHS 指令。

RoHS 指令适用于在欧盟范围内投放市场的所有电气与电子设备，不涉及投放者。

REACH 是一项非常宽泛的法规，用于控制化学物质在整个生命周期内与之相关的风险；而 RoHS 是一项针对产品的法规，重点在于电气与电子设备中的有害物质。

REACH 适用于所有（混合品或物品内的）物质，涵盖了 RoHS 适用范围内的电气与电子设备中的物质。

在确定电气与电子设备投放市场的条件时，RoHS 关注的是废弃物管理和回收利用，这些过程相较于制造过程而言具有更大的人体和环境暴露的可能性。

虽然这两项法规的适用范围有部分重叠，但其设计初衷是相互补充。

如需获知我们当前所提供的仍含铅而又同时符合 RoHS 标准的组件，以及适用的豁免，可查阅与 TDK 电子公司产品相关的 RoHS 信息，对此请见: www.tdk-electronics.tdk.com/rohs。

汞、镉元素及其化合物、铬酸盐、多溴联苯 (PBB)、多溴二苯醚、特殊情况下的八溴和五溴二苯醚、双（2-乙基己基）邻苯二甲酸酯 (DEHP)、邻苯二甲酸丁苄酯 (BBP)、邻苯二甲酸二丁酯 (DBP)、邻苯二甲酸二异丁酯 (DIBP) 仅可能以低于法定公差限值的痕量形式包含在内。

样品可提供（请参阅有关 RoHS II 以及 TDK 电子公司无铅产品的信息）。

元件无标记，可通过日期代码进行区分。如果产品符合 RoHS II 标准，则交货时会在纸质文件以及条形码产品标签 (BPL) 上注明“RoHS compatible”。

否。

否。

所有元件都可以转换为无铅表面。

向无铅组件的转换已于 2001 年完成。新开发的产品均以无铅表面供货（请参阅有关 RoHS II 以及 TDK 电子公司无铅产品的信息）。

无铅表面通常由 Sn100（纯锡）制成，带有镍材质的扩散阻挡层（某些特殊元件也可能使用其他材质的覆层）。

在含铅工艺过程中，可能存在与工艺相关的温度调整。在无铅工艺过程中，出于所用焊料的原因，通常需要采用新的温度曲线。

由于无铅焊料的熔点较高，因此必须相应调整焊接曲线。对此，可以参见 IEC 标准 60068-2-58 中的信息。

在保质期和可焊性方面，无铅表面和含铅表面之间不存在已知差异。一般而言，储存时间在很大程度上取决于储存条件和环境影响因素（温度、空气湿度）。

如有疑问，敬请联系您原有的销售合作伙伴（TDK 销售办事处或经销商）。他们将为您提供进一步的帮助，并在必要时将您的疑问转发至我们的内部专业部门。