积层陶瓷电容器
2023年9月12日
TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大 其MLCC产品阵容
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TDK株式会社采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 （车载等级）和CNC 系列（商用等级）产品，可满足市场对大电容的需求。
新型低电阻软终端MLCC具有3216（3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 长 x 宽 x 厚）尺寸和3225（3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 长 x 宽 x 厚）尺寸，电容分别为22 μF和47 μF，与传统产品相比电容更高，从而有助于减少元件数量和缩小尺寸。
软终端MLCC可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高，因此有必要保持低电阻以减少损失。
车载等级CNA系列符合AEC-Q200标准。
新产品将于2023年9月开始量产。而本系列产品也是对2021年9月推出的CN系列的补充，以满足对更高容量的持续需求。
* 来源：TDK，截至2023年9月
特性和应用
主要应用
- 各种车载电子控制单元（ECU）的电源线路的平滑和去耦
- 工业机器人等的电源线路的平滑和去耦
主要特点与优势
- 高可靠性，符合AEC-Q200标准
- 3216和3225尺寸的电容分别达22 μF 和47 μF，实现更节约空间的设计并减少元件数量
- 采用TDK独特终端结构的软终端拥有较低的电阻，与标准产品相当
术语
µF
微法，电容单位，相当于0.000001F
软终端
标准终端电极采用两层电镀结构，基极为Cu和Ni-Sn，而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂，基极为Cu和Ni-Sn
AEC-Q200标准
由汽车电子委员会制定的关于无源元件的标准
关键数据
型号* | 外型尺寸 | 温度特性 | 额定电压 | 电容 |
|---|---|---|---|---|
3.2 x 1.6 x 1.6 | X7R | 50 | 10 | |
X7S | 10 | 22 | ||
3.2 x 2.5 x 2.5 | X7S | 10 | 47 | |
* CNA是车载等级，CNC是商用等级。 | ||||
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